창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR6264 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR6264 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR6264 | |
| 관련 링크 | MR6, MR6264 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE071K5L.pdf | |
![]() | 747500046 | 747500046 MLX HK61 | 747500046.pdf | |
![]() | M93C06-MN6TR | M93C06-MN6TR ST SOP8 | M93C06-MN6TR.pdf | |
![]() | TS4431AILT | TS4431AILT STMicroelectronics NA | TS4431AILT.pdf | |
![]() | 1188P1W3TR | 1188P1W3TR diptronic 2000tr | 1188P1W3TR.pdf | |
![]() | STL1308 | STL1308 PTRCONNEX SMD or Through Hole | STL1308.pdf | |
![]() | K4J10324KE | K4J10324KE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE.pdf | |
![]() | DS1669N-100 | DS1669N-100 DALLAS DIP | DS1669N-100.pdf | |
![]() | BI664A-1001B | BI664A-1001B BI SOP8 | BI664A-1001B.pdf | |
![]() | CES2303 2303 | CES2303 2303 CET SOT-23 | CES2303 2303.pdf | |
![]() | NJM2930L85-#ZZZB | NJM2930L85-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2930L85-#ZZZB.pdf | |
![]() | LT138K/883 | LT138K/883 LT TO | LT138K/883.pdf |