창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR602-6S2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR602-6S2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR602-6S2R | |
| 관련 링크 | MR602-, MR602-6S2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7S0J334K050BC | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S0J334K050BC.pdf | |
![]() | SMBJP6KE200A-TP | TVS DIODE 171VWM 274VC SMBJ | SMBJP6KE200A-TP.pdf | |
![]() | RT0805CRB0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0726K1L.pdf | |
![]() | XCV300E-6 BG432C | XCV300E-6 BG432C XILINX BGA | XCV300E-6 BG432C.pdf | |
![]() | SIP2655A03-D0 | SIP2655A03-D0 SAM DIP-16 | SIP2655A03-D0.pdf | |
![]() | XC25871-13 | XC25871-13 CONEXANT QFP | XC25871-13.pdf | |
![]() | MAX849ESE | MAX849ESE MAXIM SOP16 | MAX849ESE.pdf | |
![]() | CXA1271Q | CXA1271Q SONY QFP-32P | CXA1271Q.pdf | |
![]() | 70024B | 70024B TI MSOP8 | 70024B.pdf | |
![]() | 0.1UF,100NF | 0.1UF,100NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.1UF,100NF.pdf | |
![]() | AIC1734-28CXA | AIC1734-28CXA ORIGINAL SOT89 | AIC1734-28CXA.pdf | |
![]() | 2R100G-160 | 2R100G-160 FUJI SMD or Through Hole | 2R100G-160.pdf |