창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR2A16AMA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR2A16AMA35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR2A16AMA35 | |
| 관련 링크 | MR2A16, MR2A16AMA35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-2-390LF | RES ARRAY 15 RES 39 OHM 16SOIC | 4816P-2-390LF.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-560K | RES 560K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-560K.pdf | |
![]() | TDA8792M | TDA8792M PHIL SMD or Through Hole | TDA8792M.pdf | |
![]() | ICX633BK58 | ICX633BK58 SONY DIP | ICX633BK58.pdf | |
![]() | SLA24C02D3D | SLA24C02D3D SIEMENS DIP8 | SLA24C02D3D.pdf | |
![]() | MB87801PF-G-BND | MB87801PF-G-BND FUJI QFP | MB87801PF-G-BND.pdf | |
![]() | D7411AG | D7411AG NEC SO5.2 | D7411AG.pdf | |
![]() | BZM55C6V2TR | BZM55C6V2TR vishay INSTOCKPACK2500 | BZM55C6V2TR.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQG100 | XC95144XL-10TQG100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC95144XL-10TQG100.pdf | |
![]() | MY2N-24DC | MY2N-24DC OMRON SMD or Through Hole | MY2N-24DC.pdf | |
![]() | 2SC154HB | 2SC154HB HIT CAN-3P | 2SC154HB.pdf |