창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR27V802F-082TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR27V802F-082TN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR27V802F-082TN | |
| 관련 링크 | MR27V802F, MR27V802F-082TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS332M060EB0C | 3300µF 60V Aluminum Capacitors FlatPack 44 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS332M060EB0C.pdf | |
![]() | SMF5180KJT | RES SMD 180K OHM 5% 5W 5329 | SMF5180KJT.pdf | |
![]() | TAJR335M004R | TAJR335M004R AVX SMD or Through Hole | TAJR335M004R.pdf | |
![]() | AT-110 | AT-110 MACOM SOP-8 | AT-110.pdf | |
![]() | BCM5632EB1KPB | BCM5632EB1KPB BROADCOM BGA | BCM5632EB1KPB.pdf | |
![]() | SUB70N03-09B | SUB70N03-09B SILICONIX SOT263 | SUB70N03-09B.pdf | |
![]() | 74AHC1G32GW-G | 74AHC1G32GW-G PHILIPS SOT-353 | 74AHC1G32GW-G.pdf | |
![]() | HFBR-712BP | HFBR-712BP AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-712BP.pdf | |
![]() | MAX312EESE | MAX312EESE MAXIM SOP-16 | MAX312EESE.pdf | |
![]() | GRM36C0G471J50D500 | GRM36C0G471J50D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G471J50D500.pdf | |
![]() | H2009HL | H2009HL PULSE SMD | H2009HL.pdf | |
![]() | MAX811LEUS+ | MAX811LEUS+ MAXIM SOT143 | MAX811LEUS+.pdf |