창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR27V802F-045TNZ03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR27V802F-045TNZ03A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR27V802F-045TNZ03A | |
| 관련 링크 | MR27V802F-0, MR27V802F-045TNZ03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJB107M006R0069 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 69 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB107M006R0069.pdf | |
![]() | 520C541T500BB2B | 520C541T500BB2B CDE DIP | 520C541T500BB2B.pdf | |
![]() | GB201209D400TT | GB201209D400TT JKMT SMD or Through Hole | GB201209D400TT.pdf | |
![]() | ULP1H100MDH | ULP1H100MDH Nichicon SMD or Through Hole | ULP1H100MDH.pdf | |
![]() | HL6501MG08-A | HL6501MG08-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6501MG08-A.pdf | |
![]() | MC14093BDR3G | MC14093BDR3G ORIGINAL DIPSMD | MC14093BDR3G.pdf | |
![]() | XC2V250-4CFG456 | XC2V250-4CFG456 XILINX BGA | XC2V250-4CFG456.pdf | |
![]() | LPC12065ATED680K | LPC12065ATED680K koa SMD or Through Hole | LPC12065ATED680K.pdf | |
![]() | MUR1560-CH | MUR1560-CH ON TO-220-2L | MUR1560-CH.pdf | |
![]() | XCV600E-HG676AFS | XCV600E-HG676AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-HG676AFS.pdf | |
![]() | 0402PA-3N4XJLU | 0402PA-3N4XJLU Coilcraft NA | 0402PA-3N4XJLU.pdf |