창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR27V6452G-0B5TNZB3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR27V6452G-0B5TNZB3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR27V6452G-0B5TNZB3A | |
관련 링크 | MR27V6452G-0, MR27V6452G-0B5TNZB3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLX91208LDC-CAH-000-SP | Current Sensor 20mT 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MLX91208LDC-CAH-000-SP.pdf | |
![]() | 68X6048 | 68X6048 intel DIP | 68X6048.pdf | |
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![]() | SG51HV | SG51HV ORIGINAL SOPDIP | SG51HV.pdf | |
![]() | 350628-5 | 350628-5 TYCO SMD or Through Hole | 350628-5.pdf | |
![]() | 0805 27R J | 0805 27R J TASUND SMD or Through Hole | 0805 27R J.pdf | |
![]() | BNC520 | BNC520 IDEC SMD or Through Hole | BNC520.pdf | |
![]() | SE NH82801HB | SE NH82801HB INTEL BGA | SE NH82801HB.pdf | |
![]() | D637-Q | D637-Q PAN ZIP3 | D637-Q.pdf |