창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR26V25605J-0D3MB03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR26V25605J-0D3MB03A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR26V25605J-0D3MB03A | |
| 관련 링크 | MR26V25605J-, MR26V25605J-0D3MB03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y332MXPAT5Z | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y332MXPAT5Z.pdf | |
![]() | AISC-0603F-8R2J-T | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 4.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | AISC-0603F-8R2J-T.pdf | |
![]() | CPCC1020R00JB32 | RES 20 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1020R00JB32.pdf | |
![]() | SNJ55189J/5962-8688801CA | SNJ55189J/5962-8688801CA TI DIP | SNJ55189J/5962-8688801CA.pdf | |
![]() | 400V23UF | 400V23UF h SMD or Through Hole | 400V23UF.pdf | |
![]() | FC504/WH | FC504/WH UNBRANDED REED | FC504/WH.pdf | |
![]() | LSA0602 LSI53C896 | LSA0602 LSI53C896 LSI BGA | LSA0602 LSI53C896.pdf | |
![]() | CD75-391KC | CD75-391KC ORIGINAL SMD or Through Hole | CD75-391KC.pdf | |
![]() | KA2105 | KA2105 SAMSUNG SIP | KA2105.pdf | |
![]() | M170D | M170D ORIGINAL SOP8 | M170D.pdf | |
![]() | MCP3221-CI/SN4AP | MCP3221-CI/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3221-CI/SN4AP.pdf |