창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR26V25605J-0CSMB03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR26V25605J-0CSMB03A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR26V25605J-0CSMB03A | |
| 관련 링크 | MR26V25605J-, MR26V25605J-0CSMB03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PZB300MC21R30 | 0.15µF Film Capacitor 275V Paper, Metallized Radial 0.945" L x 0.492" W (24.00mm x 12.50mm) | PZB300MC21R30.pdf | |
![]() | 225MKP275KGG4 | 2.2µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial | 225MKP275KGG4.pdf | |
![]() | SRN6045TA-4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 26 mOhm | SRN6045TA-4R7M.pdf | |
![]() | RMCF0805FG61K9 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG61K9.pdf | |
![]() | AG503-89 | AG503-89 WJ SMD or Through Hole | AG503-89.pdf | |
![]() | HPMX-2008 | HPMX-2008 AVAGO SMD or Through Hole | HPMX-2008.pdf | |
![]() | D71059BU | D71059BU NEC SOP | D71059BU.pdf | |
![]() | TPS755015KTTTG3 | TPS755015KTTTG3 TI TO-263-5 | TPS755015KTTTG3.pdf | |
![]() | 3759-37 | 3759-37 M SMD or Through Hole | 3759-37.pdf | |
![]() | TX1N752A | TX1N752A MICROSEMI SMD | TX1N752A.pdf | |
![]() | B66393G0000X187 | B66393G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66393G0000X187.pdf | |
![]() | G94-701-B1 | G94-701-B1 NVIDIA BGA | G94-701-B1.pdf |