창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR26V02G54N-056MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR26V02G54N-056MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR26V02G54N-056MB | |
관련 링크 | MR26V02G54, MR26V02G54N-056MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR0805MR-0730KL | RES SMD 30K OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-0730KL.pdf | |
![]() | STD724T4 | STD724T4 STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | STD724T4.pdf | |
![]() | ACT04 | ACT04 TI SOP5.2 | ACT04.pdf | |
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![]() | Z8622704PSC3631 | Z8622704PSC3631 ORIGINAL DIP | Z8622704PSC3631.pdf | |
![]() | CRS11 TE85R | CRS11 TE85R TOSHIBA S-FLAT | CRS11 TE85R.pdf | |
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![]() | HY5DW283222BFP-2B | HY5DW283222BFP-2B HY BGA | HY5DW283222BFP-2B.pdf | |
![]() | B4390 | B4390 ORIGINAL SMD or Through Hole | B4390.pdf |