창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR25R-18R2-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR25R-18R2-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR25R-18R2-F | |
| 관련 링크 | MR25R-1, MR25R-18R2-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.250MRL | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0451.250MRL.pdf | |
![]() | 036202.5V | FUSE GLASS 2.5A 32VAC/VDC 8AG | 036202.5V.pdf | |
![]() | BK/GMD-V-1.5A | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 5X20MM | BK/GMD-V-1.5A.pdf | |
![]() | CW100505-12NJ3 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm 0402 (1005 Metric) | CW100505-12NJ3.pdf | |
![]() | TNPW120626R1BEEN | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120626R1BEEN.pdf | |
![]() | STC89LE58RD+40I-PDIP | STC89LE58RD+40I-PDIP STC DIP | STC89LE58RD+40I-PDIP.pdf | |
![]() | 1509-5.0 | 1509-5.0 EB ESOP-8 | 1509-5.0.pdf | |
![]() | H0006BBVT | H0006BBVT HAR SOP | H0006BBVT.pdf | |
![]() | HC-001 | HC-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-001.pdf | |
![]() | LT1362CN | LT1362CN LINEAR DIP14 | LT1362CN.pdf | |
![]() | PMBTH10 TEL:82766440 | PMBTH10 TEL:82766440 NXP SOT23 | PMBTH10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 300ASIC03 | 300ASIC03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300ASIC03.pdf |