창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR045C104KAATR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR045C104KAATR1 | |
| 관련 링크 | MR045C104, MR045C104KAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | WW12FB21R5 | RES 21.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FB21R5.pdf | |
![]() | 130E05421 | 130E05421 VISHAY DIP3p | 130E05421.pdf | |
![]() | PSR-BD01D05-24 | PSR-BD01D05-24 IDCC 4P | PSR-BD01D05-24.pdf | |
![]() | 8700C-MEZG | 8700C-MEZG ORIGINAL SMD or Through Hole | 8700C-MEZG.pdf | |
![]() | ATP304D | ATP304D MAGCOM DIP | ATP304D.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-3 | DSPIC30F3011-3 MICROCHI 40-DIP | DSPIC30F3011-3.pdf | |
![]() | 2SJ201-Y | 2SJ201-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ201-Y.pdf | |
![]() | LFBK2125HM241-T | LFBK2125HM241-T ORIGINAL SMD | LFBK2125HM241-T.pdf | |
![]() | CAY16-512J4 | CAY16-512J4 BOURNS SMD | CAY16-512J4.pdf | |
![]() | LA73B-1/XXG-PF | LA73B-1/XXG-PF LIGITEK ROHS | LA73B-1/XXG-PF.pdf | |
![]() | NF4-SLI-SPPX16M-C1 | NF4-SLI-SPPX16M-C1 NVIDIA BGA | NF4-SLI-SPPX16M-C1.pdf | |
![]() | RC0402JR-07910R | RC0402JR-07910R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0402JR-07910R.pdf |