창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MR03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MR03 | |
| 관련 링크 | MR, MR03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ES471J | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 62mA 26 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES471J.pdf | |
![]() | 0819-76G | 150µH Unshielded Molded Inductor 51mA 18 Ohm Max Axial | 0819-76G.pdf | |
![]() | Y09400R05000B9L | RES SMD 0.05 OHM 0.1% 1.5W | Y09400R05000B9L.pdf | |
![]() | TCA505BCHIPX1SA1 | Capacitive Touch Proximity Only | TCA505BCHIPX1SA1.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-25JI/4 | PALCE22V10H-25JI/4 AMD PLCC-28 | PALCE22V10H-25JI/4.pdf | |
![]() | IXCY01N90E | IXCY01N90E IXYS SMD or Through Hole | IXCY01N90E.pdf | |
![]() | W08L | W08L ORIGINAL RC-2 | W08L.pdf | |
![]() | STMP3505LTA4T001 | STMP3505LTA4T001 SIGMATEL QFP100 | STMP3505LTA4T001.pdf | |
![]() | 13-TB73-TM1V001 | 13-TB73-TM1V001 TOSHIBA DIP-64 | 13-TB73-TM1V001.pdf | |
![]() | 39213150000(392 3.15A) | 39213150000(392 3.15A) WICKMANN DIP | 39213150000(392 3.15A).pdf | |
![]() | MAX2473EUI | MAX2473EUI MAXIM TOS23-6 | MAX2473EUI.pdf | |
![]() | MOL43045-0212 | MOL43045-0212 Molex SMD or Through Hole | MOL43045-0212.pdf |