창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MR00766-A07J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MR00766-A07J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC76 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MR00766-A07J | |
관련 링크 | MR00766, MR00766-A07J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCP1206FTD49K9 | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD49K9.pdf | |
![]() | CMF65500R00BER6 | RES 500 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65500R00BER6.pdf | |
![]() | R3S-6V220MD0 | R3S-6V220MD0 ELNA DIP | R3S-6V220MD0.pdf | |
![]() | NF3-250-N-A2 | NF3-250-N-A2 NVIDIA BGA | NF3-250-N-A2.pdf | |
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![]() | 1959451AD | 1959451AD F QFN NEW | 1959451AD.pdf | |
![]() | F861FH125M310C | F861FH125M310C KEMET SMD or Through Hole | F861FH125M310C.pdf | |
![]() | PIC16F877-041/L | PIC16F877-041/L MICROCHIP SMD | PIC16F877-041/L.pdf | |
![]() | SMS3922-015 TEL:82766440 | SMS3922-015 TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMS3922-015 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BUL38A | BUL38A ST SOP DIP | BUL38A.pdf | |
![]() | BCM5239UA2KQMG | BCM5239UA2KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5239UA2KQMG.pdf |