창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MQX809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MQX809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MQX809 | |
| 관련 링크 | MQX, MQX809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J10C0GH5UL2 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121J10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | GQM1885C1H510JB01D | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H510JB01D.pdf | |
![]() | M38857M8A-09HP | M38857M8A-09HP MIT QFP | M38857M8A-09HP.pdf | |
![]() | 50MXC6800M30X35 | 50MXC6800M30X35 RUBYCON DIP | 50MXC6800M30X35.pdf | |
![]() | TA2134FN | TA2134FN TOSHIBA TSOP | TA2134FN.pdf | |
![]() | 3321S-1-105 | 3321S-1-105 muRata SMD or Through Hole | 3321S-1-105.pdf | |
![]() | 1718436 | 1718436 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1718436.pdf | |
![]() | DF3026XBL25V | DF3026XBL25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3026XBL25V.pdf | |
![]() | MA3X157A01L | MA3X157A01L PAN SMD or Through Hole | MA3X157A01L.pdf | |
![]() | GMK212BJ474KG | GMK212BJ474KG ORIGINAL SMD | GMK212BJ474KG.pdf | |
![]() | UPD6124A-B67 | UPD6124A-B67 NEC SOP | UPD6124A-B67.pdf | |
![]() | M332 | M332 ORIGINAL SOP-8 | M332.pdf |