창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQLRE3N9JF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQLRE3N9JF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-3N9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQLRE3N9JF2 | |
관련 링크 | MQLRE3, MQLRE3N9JF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330JLXAC | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLXAC.pdf | |
![]() | RE0603DRE0759KL | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0759KL.pdf | |
![]() | M16812 | M16812 OKI DIP8 | M16812.pdf | |
![]() | MSM9562GA | MSM9562GA OKI SMD or Through Hole | MSM9562GA.pdf | |
![]() | RPM7157 | RPM7157 ROHM SMD or Through Hole | RPM7157.pdf | |
![]() | LPS3008+-472MLC | LPS3008+-472MLC SAGAMI SAGAMI | LPS3008+-472MLC.pdf | |
![]() | MD2082 | MD2082 INTEL DIP | MD2082.pdf | |
![]() | BNC-TA-JPJ | BNC-TA-JPJ TAJIMI SMD or Through Hole | BNC-TA-JPJ.pdf | |
![]() | HWD217M | HWD217M HWD SMD or Through Hole | HWD217M.pdf | |
![]() | QG41210 SL8DS | QG41210 SL8DS INTEL BGA | QG41210 SL8DS.pdf | |
![]() | 74ACT11286D | 74ACT11286D TI SOP14 | 74ACT11286D.pdf | |
![]() | MAX1409CAP+ | MAX1409CAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1409CAP+.pdf |