창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQK3HOA1G66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQK3HOA1G66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQK3HOA1G66 | |
관련 링크 | MQK3HO, MQK3HOA1G66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055J1R8ABTTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J1R8ABTTR.pdf | |
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![]() | GRM31A7U2J101JN31D | GRM31A7U2J101JN31D ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31A7U2J101JN31D.pdf | |
![]() | PS0S0DHX0 | PS0S0DHX0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS0S0DHX0.pdf | |
![]() | MXD1813XR46+ | MXD1813XR46+ MAX Call | MXD1813XR46+.pdf | |
![]() | EDZ G TE61 3.9B | EDZ G TE61 3.9B ROHM SMD or Through Hole | EDZ G TE61 3.9B.pdf | |
![]() | CIC05J600NC | CIC05J600NC SAMSUNG SMD | CIC05J600NC.pdf | |
![]() | TC74AC244FW-ELP | TC74AC244FW-ELP TOS SOP | TC74AC244FW-ELP.pdf | |
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