창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQFP208L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQFP208L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQFP208L | |
관련 링크 | MQFP, MQFP208L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R1BXAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BXAAP.pdf | |
![]() | 416F37033ILR | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ILR.pdf | |
![]() | RCL0406332RFKEA | RES SMD 332 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406332RFKEA.pdf | |
![]() | BMC-PMS5 | BMC-PMS5 BOMAN SMD or Through Hole | BMC-PMS5.pdf | |
![]() | TS3DS26227YZTR | TS3DS26227YZTR TI BGA12 | TS3DS26227YZTR.pdf | |
![]() | DCA9495 | DCA9495 DADONG DIP | DCA9495.pdf | |
![]() | 1N4884 | 1N4884 MICROSEMI SMD | 1N4884.pdf | |
![]() | BD7753RFV | BD7753RFV ROHM SOP | BD7753RFV.pdf | |
![]() | MPC17A29V | MPC17A29V N/A SOP | MPC17A29V.pdf | |
![]() | PMA4218GSF | PMA4218GSF Ericsson SMD or Through Hole | PMA4218GSF.pdf | |
![]() | 16CE10FS45.4 | 16CE10FS45.4 Sun SMD or Through Hole | 16CE10FS45.4.pdf | |
![]() | N1300CH28 | N1300CH28 WESTCODE MODULE | N1300CH28.pdf |