창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQE9P3-1880 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQE9P3-1880 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQE9P3-1880 | |
관련 링크 | MQE9P3, MQE9P3-1880 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3BLAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLAAC.pdf | |
![]() | 416F38413ITT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ITT.pdf | |
![]() | EM542323Q-11 | EM542323Q-11 ETRONTECH PQFP | EM542323Q-11.pdf | |
![]() | M37103M4-658SP | M37103M4-658SP MIT DIP-64 | M37103M4-658SP.pdf | |
![]() | P89LV51RD2BBC57 | P89LV51RD2BBC57 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RD2BBC57.pdf | |
![]() | RS1E-E3 | RS1E-E3 VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | RS1E-E3.pdf | |
![]() | NJU26106FR1 | NJU26106FR1 JRC QFP | NJU26106FR1.pdf | |
![]() | MIC2211-2.85/3.3BML | MIC2211-2.85/3.3BML MICREL QFN | MIC2211-2.85/3.3BML.pdf | |
![]() | 687CKH050M | 687CKH050M ORIGINAL SMD or Through Hole | 687CKH050M.pdf | |
![]() | D75N400B | D75N400B AEG STUD | D75N400B.pdf | |
![]() | G8370-02 | G8370-02 HAMAMATSU SMD or Through Hole | G8370-02.pdf | |
![]() | MAX6034BEXR33+T | MAX6034BEXR33+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6034BEXR33+T.pdf |