창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MQ80960MC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MQ80960MC25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MQ80960MC25 | |
| 관련 링크 | MQ8096, MQ80960MC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2125RKB | 1.2µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.602" L x 0.299" W (15.30mm x 7.60mm) | ECQ-E2125RKB.pdf | |
![]() | SDR1307-820KL | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 140 mOhm Max Nonstandard | SDR1307-820KL.pdf | |
![]() | CPF0603F21KC1 | RES SMD 21K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F21KC1.pdf | |
![]() | PPN270JT-73-0R05 | RES 0.05 OHM 2.7W 5% AXIAL | PPN270JT-73-0R05.pdf | |
![]() | TISP7082F3SL | TISP7082F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7082F3SL.pdf | |
![]() | FR05-S1-R-0105B | FR05-S1-R-0105B FRACTUS SMD or Through Hole | FR05-S1-R-0105B.pdf | |
![]() | TZA1045 | TZA1045 PHILIPS SOP | TZA1045.pdf | |
![]() | RH3H-10R | RH3H-10R DIPTRONICS SMD or Through Hole | RH3H-10R.pdf | |
![]() | DS135E | DS135E NIL SMD or Through Hole | DS135E.pdf | |
![]() | QEDS-9594 | QEDS-9594 Agilent SMD or Through Hole | QEDS-9594.pdf | |
![]() | AD9034TD/883B | AD9034TD/883B ADI Call | AD9034TD/883B.pdf | |
![]() | LC876B80A-55V0(O1MCRSA094B | LC876B80A-55V0(O1MCRSA094B LG QFP100 | LC876B80A-55V0(O1MCRSA094B.pdf |