창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MQ2ME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MQ2ME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MQ2ME | |
관련 링크 | MQ2, MQ2ME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0805HT8N2TKBC | 0805HT8N2TKBC COILRAFT 0805-8.2N | 0805HT8N2TKBC.pdf | |
![]() | LMC668CN | LMC668CN NSC DIP-14 | LMC668CN.pdf | |
![]() | TDA12063H/NF0B | TDA12063H/NF0B NXP SMD or Through Hole | TDA12063H/NF0B.pdf | |
![]() | CXP864P61S-1 | CXP864P61S-1 SONY DIP52 | CXP864P61S-1.pdf | |
![]() | HL69640J | HL69640J TI CFP-14 | HL69640J.pdf | |
![]() | HCPL-708 | HCPL-708 Agilent TSSOP | HCPL-708.pdf | |
![]() | 70AAJ-3-F0-F1 | 70AAJ-3-F0-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-3-F0-F1.pdf |