창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MQ/SF178-E1-18PA(02) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MQ/SF178-E1-18PA(02) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MQ/SF178-E1-18PA(02) | |
| 관련 링크 | MQ/SF178-E1-, MQ/SF178-E1-18PA(02) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3412.0120.22 | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | 3412.0120.22.pdf | |
![]() | 445W31L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L16M00000.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R82L.pdf | |
![]() | MC14001BCL | MC14001BCL MOT DIP | MC14001BCL.pdf | |
![]() | HC4053PW | HC4053PW NXP SMD or Through Hole | HC4053PW.pdf | |
![]() | R67ID22208000J | R67ID22208000J ORIGINAL SMD or Through Hole | R67ID22208000J.pdf | |
![]() | FD-P50 | FD-P50 KEYEBCE DIP | FD-P50.pdf | |
![]() | CYTC344-20HC | CYTC344-20HC CY CPLCC | CYTC344-20HC.pdf | |
![]() | HC4066T | HC4066T INTERSIL TO-220 | HC4066T.pdf | |
![]() | 1014-TAB1D868 | 1014-TAB1D868 Silicon SMD or Through Hole | 1014-TAB1D868.pdf | |
![]() | UR5595L-S08 | UR5595L-S08 UTC SOP-8 | UR5595L-S08.pdf | |
![]() | X28C64-70HLM/883B | X28C64-70HLM/883B XICOR DIP | X28C64-70HLM/883B.pdf |