창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPXV7007GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPXV7007 Series | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | MPXV7007 | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 복합 | |
| 작동 압력 | ±1.02 PSI(±7 kPa) | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 출력 | 0.5 V ~ 4.5 V | |
| 정확도 | ±5% | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.13"(3.17mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PCB | |
| 최대 압력 | ±10.88 PSI(±75 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPXV7007GP | |
| 관련 링크 | MPXV70, MPXV7007GP 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A6R3DA16D | 6.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A6R3DA16D.pdf | |
![]() | C0805C682K3RACTU | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682K3RACTU.pdf | |
![]() | VJ1206Y102KBGAT4X | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y102KBGAT4X.pdf | |
![]() | LPJ-4SP | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/300VDC | LPJ-4SP.pdf | |
![]() | FBMH4532HM132-T | 1.3 kOhm Impedance Ferrite Bead 1812 (4532 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 60 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH4532HM132-T.pdf | |
![]() | ICS9FG1201HGLFT | ICS9FG1201HGLFT ICS TSSOP | ICS9FG1201HGLFT.pdf | |
![]() | TPD7203 (ELDNSO) | TPD7203 (ELDNSO) TOS SOP | TPD7203 (ELDNSO).pdf | |
![]() | M62398FP-DF0Q | M62398FP-DF0Q RENESAS SOP-28 | M62398FP-DF0Q.pdf | |
![]() | BCM5973KFBGH | BCM5973KFBGH BROADCOM BGA | BCM5973KFBGH.pdf | |
![]() | BD8630EFV | BD8630EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8630EFV.pdf | |
![]() | MB2011LD1W01-BA-RO | MB2011LD1W01-BA-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | MB2011LD1W01-BA-RO.pdf | |
![]() | BD1366 | BD1366 PHI TO-126 | BD1366.pdf |