창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPXV7002GC6U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPXV7002 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | MPXV7002 | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 복합 | |
| 작동 압력 | ±0.29 PSI(±2 kPa) | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 출력 | 0.5 V ~ 4.5 V | |
| 정확도 | ±5% | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.13"(3.17mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PCB | |
| 최대 압력 | ±10.88 PSI(±75 kPa) | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 60°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 걸윙, 상부 포트 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPXV7002GC6U | |
| 관련 링크 | MPXV700, MPXV7002GC6U 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B82475A1474K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.48 Ohm Max Nonstandard | B82475A1474K.pdf | |
![]() | RT0805BRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD073K3L.pdf | |
![]() | CLL5230BTR | CLL5230BTR Centralsemi SOD-80 | CLL5230BTR.pdf | |
![]() | AFS2-02000800-09-10P-2 | AFS2-02000800-09-10P-2 MITEQ SMD or Through Hole | AFS2-02000800-09-10P-2.pdf | |
![]() | MLF2012E6RJT | MLF2012E6RJT TDK SMD or Through Hole | MLF2012E6RJT.pdf | |
![]() | SN1011B | SN1011B SONIX QFP | SN1011B.pdf | |
![]() | B37472K5222K060 | B37472K5222K060 EPCOS SMD | B37472K5222K060.pdf | |
![]() | MAX3442ECPA | MAX3442ECPA MAXIM SOP | MAX3442ECPA.pdf | |
![]() | 19007-0008 | 19007-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 19007-0008.pdf | |
![]() | SSD1929V | SSD1929V ORIGINAL SMD or Through Hole | SSD1929V.pdf | |
![]() | LMC6032TMX | LMC6032TMX NS SOP-8 | LMC6032TMX.pdf | |
![]() | MS90456-12 | MS90456-12 DMC SMD or Through Hole | MS90456-12.pdf |