창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPXV5004DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPXV5004G Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2807 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | MPXV5004 | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 차동 | |
| 작동 압력 | 0.57 PSI(3.92 kPa) | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 출력 | 1 V ~ 4.9 V | |
| 정확도 | - | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.13"(3.3mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PCB | |
| 최대 압력 | 2.32 PSI(16 kPa) | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPXV5004DP | |
| 관련 링크 | MPXV50, MPXV5004DP 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216Q-34R0-D-T5 | RES SMD 34 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-34R0-D-T5.pdf | |
![]() | RHR5H501B-T1 | RHR5H501B-T1 RICOH SOT-89 | RHR5H501B-T1.pdf | |
![]() | QFS-052-04.25-H-D-RF1 | QFS-052-04.25-H-D-RF1 Samtec SMD or Through Hole | QFS-052-04.25-H-D-RF1.pdf | |
![]() | AM25LS175PC | AM25LS175PC AMD DIP | AM25LS175PC.pdf | |
![]() | UGFZ30G | UGFZ30G FCI DO-214AB(SMC) | UGFZ30G.pdf | |
![]() | CN2B8TTE J 332 | CN2B8TTE J 332 KOA 8P16R | CN2B8TTE J 332.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BF957C-0765 | XC2V4000-4BF957C-0765 XILINX BGA | XC2V4000-4BF957C-0765.pdf | |
![]() | SUCS32405 | SUCS32405 Cosel SMD or Through Hole | SUCS32405.pdf | |
![]() | PMB6710H V1.307 | PMB6710H V1.307 SIEMENS QFP | PMB6710H V1.307.pdf | |
![]() | ST770 | ST770 ST DIP-16L | ST770.pdf | |
![]() | TL082MFXB | TL082MFXB TI LCC20 | TL082MFXB.pdf |