창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPX2100AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPX2100 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2805 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | MPX2100 | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 절대 | |
| 작동 압력 | 14.5 PSI(100 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 40 mV(10V) | |
| 정확도 | - | |
| 전압 - 공급 | 10 V ~ 16 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.19"(4.93mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PCB | |
| 최대 압력 | 58.02 PSI(400 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPX2100AP | |
| 관련 링크 | MPX21, MPX2100AP 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240GXXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GXXAC.pdf | |
![]() | MR051A332JAA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A332JAA.pdf | |
![]() | IS807 | IS807 JPN SMD | IS807.pdf | |
![]() | C2012JB1C334KT000N | C2012JB1C334KT000N TDK 0805T | C2012JB1C334KT000N.pdf | |
![]() | AD1556AS | AD1556AS AD QFP-44 | AD1556AS.pdf | |
![]() | T493A105K016 | T493A105K016 KEMET SMD | T493A105K016.pdf | |
![]() | AB28F200BXE | AB28F200BXE INTEL SOP44 | AB28F200BXE.pdf | |
![]() | SDC01014STD | SDC01014STD ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDC01014STD.pdf | |
![]() | MNG10-250DM | MNG10-250DM M SMD or Through Hole | MNG10-250DM.pdf | |
![]() | MB88346BPF-BND-TF | MB88346BPF-BND-TF FUJ SOP | MB88346BPF-BND-TF.pdf | |
![]() | A12102SMG | A12102SMG M-TEK DIP12 | A12102SMG.pdf | |
![]() | MAX6845UKD3-T | MAX6845UKD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6845UKD3-T.pdf |