창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPSS100-8-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPSS100-8-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPSS100-8-C | |
관련 링크 | MPSS10, MPSS100-8-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F5401XIDR | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIDR.pdf | |
![]() | SZ1SMB5925BT3G | DIODE ZENER 10V 3W SMB | SZ1SMB5925BT3G.pdf | |
![]() | CVR402TR-1KR | CVR402TR-1KR GLENAIR SMD or Through Hole | CVR402TR-1KR.pdf | |
![]() | HM6264L-120 | HM6264L-120 HMC DIP28 | HM6264L-120.pdf | |
![]() | LM5101AMX/NOPB | LM5101AMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM5101AMX/NOPB.pdf | |
![]() | 2773AI | 2773AI TI SOIC14 | 2773AI.pdf | |
![]() | HLMP-2516 | HLMP-2516 AGLIENT DIP | HLMP-2516.pdf | |
![]() | 17-200231 | 17-200231 Conec CONN USB PATCH CORD | 17-200231.pdf | |
![]() | HFA3925IA96 | HFA3925IA96 HARRIS SOP | HFA3925IA96.pdf | |
![]() | TEA1064 | TEA1064 PHL DIP | TEA1064.pdf | |
![]() | 1825-0280REV1.0 | 1825-0280REV1.0 TI TSSOP | 1825-0280REV1.0.pdf | |
![]() | BZX284-C68 | BZX284-C68 ORIGINAL SOD110 | BZX284-C68.pdf |