창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPSA94 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPSA94 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPSA94 T/B | |
관련 링크 | MPSA94, MPSA94 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS353T33CDT | 35.328MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T33CDT.pdf | |
![]() | MBA02040C3830FCT00 | RES 383 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3830FCT00.pdf | |
![]() | APT28F61B | APT28F61B APT TO-248B | APT28F61B.pdf | |
![]() | 1210Y0160104JXT | 1210Y0160104JXT SYFER SMD | 1210Y0160104JXT.pdf | |
![]() | XCV1000-6BG560 | XCV1000-6BG560 XILINX BGA | XCV1000-6BG560.pdf | |
![]() | BFY47 | BFY47 PHILIPS CAN | BFY47.pdf | |
![]() | LM2660MXNOPB | LM2660MXNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2660MXNOPB.pdf | |
![]() | RKZ8.2CKU | RKZ8.2CKU RENESAS SOD-323 | RKZ8.2CKU.pdf | |
![]() | 2SK3679-01M | 2SK3679-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK3679-01M.pdf | |
![]() | HRS2-DC5V | HRS2-DC5V HKE DIP-SOP | HRS2-DC5V.pdf | |
![]() | 33677 | 33677 MURR SMD or Through Hole | 33677.pdf |