창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPS9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPS9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPS9 | |
관련 링크 | MP, MPS9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033A240KAT2A | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A240KAT2A.pdf | ||
MKP383333025JD02W0 | 0.033µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383333025JD02W0.pdf | ||
425F22A030M0000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A030M0000.pdf | ||
PIC18F86J10-I/PT | PIC18F86J10-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F86J10-I/PT.pdf | ||
PC87394VJG | PC87394VJG TI SMD or Through Hole | PC87394VJG.pdf | ||
HM5046P-13 | HM5046P-13 HITACHI DIP | HM5046P-13.pdf | ||
2SB553 B553 | 2SB553 B553 TOSHIBA TO-220 | 2SB553 B553.pdf | ||
DF11-60DP-2V | DF11-60DP-2V HIROSE SMD or Through Hole | DF11-60DP-2V.pdf | ||
MAX1840EUB | MAX1840EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1840EUB.pdf | ||
UUV0J101MCL1GS | UUV0J101MCL1GS NICHICON SMD | UUV0J101MCL1GS.pdf | ||
MP98AB | MP98AB SIEMENS DIP8 | MP98AB.pdf | ||
DG412DVZ-T | DG412DVZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | DG412DVZ-T.pdf |