창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPS2222ARLRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPS2222ARLRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92-GP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPS2222ARLRP | |
| 관련 링크 | MPS2222, MPS2222ARLRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A9397M60 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9397M60.pdf | |
![]() | CGJ5H4X7R2H152K115AA | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H4X7R2H152K115AA.pdf | |
![]() | ST49C15501 | ST49C15501 STA SOIC | ST49C15501.pdf | |
![]() | C2012C0G1H103JB | C2012C0G1H103JB TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H103JB.pdf | |
![]() | LTC1806 | LTC1806 LT SOP8 | LTC1806.pdf | |
![]() | TDC2011AN2C | TDC2011AN2C raytheon DIP | TDC2011AN2C.pdf | |
![]() | W25X10AVZPIG | W25X10AVZPIG winbond QFN8 | W25X10AVZPIG.pdf | |
![]() | DB02D4805A | DB02D4805A DELTA DIP | DB02D4805A.pdf | |
![]() | FH10A24S1SH | FH10A24S1SH HIROSE SMD or Through Hole | FH10A24S1SH.pdf | |
![]() | NJU6060V-TE1-#ZZZB | NJU6060V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJU6060V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | BB11171 | BB11171 NO TO263-3 | BB11171.pdf | |
![]() | LV250U-24 | LV250U-24 LHV SMD or Through Hole | LV250U-24.pdf |