창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPS2222A-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPS2222A-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPS2222A-AP | |
| 관련 링크 | MPS222, MPS2222A-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STS1HNK60-TR | STS1HNK60-TR STMICRO SOP8 | STS1HNK60-TR.pdf | |
![]() | MT8952BD | MT8952BD MITEL DIP28 | MT8952BD.pdf | |
![]() | KA22241L T/R | KA22241L T/R UTC SOP14 | KA22241L T/R.pdf | |
![]() | APR3102-39DI-TRL | APR3102-39DI-TRL ANPEC SOT-89 | APR3102-39DI-TRL.pdf | |
![]() | BD128. | BD128. PHI SMD or Through Hole | BD128..pdf | |
![]() | 1806127 V1.3 | 1806127 V1.3 MICROCHIP SOP18 | 1806127 V1.3.pdf | |
![]() | LPC1768FDB100 | LPC1768FDB100 NXP QFP-100 | LPC1768FDB100.pdf | |
![]() | C5710 | C5710 SANYO TO251 252 | C5710.pdf | |
![]() | 98DX8110-BHA | 98DX8110-BHA MARVELL BGA | 98DX8110-BHA.pdf | |
![]() | MAX1513ETP+T TEL:82766440 | MAX1513ETP+T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX1513ETP+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP2975AIMM-5.0TR | LP2975AIMM-5.0TR NS SMD or Through Hole | LP2975AIMM-5.0TR.pdf | |
![]() | T355C395K020AS | T355C395K020AS KEMET DIP | T355C395K020AS.pdf |