창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPQ6824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPQ6824 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPQ6824 | |
관련 링크 | MPQ6, MPQ6824 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C470J3GACAUTO | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470J3GACAUTO.pdf | ||
1808WC681MAT3A | 680pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC681MAT3A.pdf | ||
CBMF1608T100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 468 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CBMF1608T100M.pdf | ||
TNPW0603198RBEEA | RES SMD 198 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603198RBEEA.pdf | ||
CMF55237R00BEEA | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BEEA.pdf | ||
SA56616-27D | SA56616-27D NXP SOT23-5 | SA56616-27D.pdf | ||
RN2306 / YF | RN2306 / YF TOSHIBA SOT-323 | RN2306 / YF.pdf | ||
78011FYGK-M02 | 78011FYGK-M02 NEC TQFP | 78011FYGK-M02.pdf | ||
MR27V401E-061TZ080 | MR27V401E-061TZ080 OKI TSSOP | MR27V401E-061TZ080.pdf | ||
BF014E0683JDC | BF014E0683JDC AVX SMD or Through Hole | BF014E0683JDC.pdf | ||
J630A | J630A CHA TO-39 | J630A.pdf | ||
F3075580S | F3075580S INTEL SMD or Through Hole | F3075580S.pdf |