창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPQ3764 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPQ3764 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPQ3764 | |
| 관련 링크 | MPQ3, MPQ3764 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 81C4256A-70 | 81C4256A-70 FUJ SMD or Through Hole | 81C4256A-70.pdf | |
![]() | NTD4857N-35G | NTD4857N-35G ON DPAK TO-252 | NTD4857N-35G.pdf | |
![]() | CD74HC4017QM96EP | CD74HC4017QM96EP TI SOIC | CD74HC4017QM96EP.pdf | |
![]() | TDA4605 | TDA4605 ST DIP-8 | TDA4605.pdf | |
![]() | MB81256 | MB81256 FUJ SIP | MB81256.pdf | |
![]() | 74AHCIG125DBVR | 74AHCIG125DBVR PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHCIG125DBVR.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N6CT | MLG0402Q1N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q1N6CT.pdf | |
![]() | C4550C | C4550C NEC DIP8 | C4550C.pdf | |
![]() | 15E | 15E ORIGINAL TO92 | 15E.pdf | |
![]() | PI5C32244QX | PI5C32244QX PERICOM SMD or Through Hole | PI5C32244QX.pdf | |
![]() | 216P6TAAFA12 M6-D | 216P6TAAFA12 M6-D ATI BGA | 216P6TAAFA12 M6-D.pdf | |
![]() | DT-8863 | DT-8863 CEM SMD or Through Hole | DT-8863.pdf |