창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPP 334/400 P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPP 334/400 P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPP 334/400 P10 | |
| 관련 링크 | MPP 334/4, MPP 334/400 P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430GXBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXBAP.pdf | |
![]() | 0230003.MXSP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.MXSP.pdf | |
![]() | CX5032GB24576H0PESZZ | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB24576H0PESZZ.pdf | |
![]() | HCM493686400ABIT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 16pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493686400ABIT.pdf | |
![]() | RC2512FK-07619KL | RES SMD 619K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07619KL.pdf | |
![]() | RG3216N-69R8-D-T5 | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-69R8-D-T5.pdf | |
![]() | CD90-VB508-1GTR | CD90-VB508-1GTR QUALCOMM QFN48 | CD90-VB508-1GTR.pdf | |
![]() | BYD57J | BYD57J PHILIPS LL34 | BYD57J.pdf | |
![]() | NRSZ471M50V12.5x20F | NRSZ471M50V12.5x20F NIC DIP | NRSZ471M50V12.5x20F.pdf | |
![]() | NK80530VY400256 | NK80530VY400256 INTEL BGA | NK80530VY400256.pdf | |
![]() | 90C285 | 90C285 NS BGA | 90C285.pdf |