창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPP 153K/63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPP 153K/63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPP 153K/63 | |
관련 링크 | MPP 15, MPP 153K/63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HS200 10R F | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 200W | HS200 10R F.pdf | ||
![]() | HD6413002F16JAPAN | HD6413002F16JAPAN RENESAS QFP- | HD6413002F16JAPAN.pdf | |
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![]() | 50HF160 | 50HF160 IR SMD or Through Hole | 50HF160.pdf | |
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![]() | JD5414BCA | JD5414BCA NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD5414BCA.pdf | |
![]() | SSTV16859G | SSTV16859G FAIRCHILD BGA | SSTV16859G.pdf | |
![]() | IDT5V9352PFGI8 | IDT5V9352PFGI8 IDT TQFP32 | IDT5V9352PFGI8.pdf | |
![]() | K24C08-DIP-SOP-TSSOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP -NEC DIP-SOP | K24C08-DIP-SOP-TSSOP.pdf | |
![]() | BCX70KEG327 | BCX70KEG327 infineon SMD or Through Hole | BCX70KEG327.pdf |