창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPLEZW-A1-R100-000C030F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPLEZW-A1-R100-000C030F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPLEZW-A1-R100-000C030F | |
관련 링크 | MPLEZW-A1-R10, MPLEZW-A1-R100-000C030F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55261R00FHRE | RES 261 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55261R00FHRE.pdf | |
![]() | CCR16.000M | CCR16.000M TDK 3.13.7 | CCR16.000M.pdf | |
![]() | 3204QEK/1582602-40384 | 3204QEK/1582602-40384 TI DIP14 | 3204QEK/1582602-40384.pdf | |
![]() | AD1876NX | AD1876NX AD DIP | AD1876NX.pdf | |
![]() | CD4558P | CD4558P TI DIP | CD4558P.pdf | |
![]() | MG30M2YK1 | MG30M2YK1 TOSHIBA MODULE | MG30M2YK1.pdf | |
![]() | 0402 0.47UH K | 0402 0.47UH K TASUND SMD or Through Hole | 0402 0.47UH K.pdf | |
![]() | S-8204BBG-TCT1y | S-8204BBG-TCT1y SII TSSOP16 | S-8204BBG-TCT1y.pdf | |
![]() | BQ27501DRZT | BQ27501DRZT TI 12-SON | BQ27501DRZT.pdf | |
![]() | 6V40006APGGI8 | 6V40006APGGI8 IDT TSSOP | 6V40006APGGI8.pdf | |
![]() | EMIC21F224SAAD | EMIC21F224SAAD SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC21F224SAAD.pdf |