창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLCG0630LR47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLCG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 15.8A | |
| 전류 - 포화 | 15.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.264" W(7.50mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-10964-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLCG0630LR47 | |
| 관련 링크 | MPLCG06, MPLCG0630LR47 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07768KL | RES SMD 768K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07768KL.pdf | |
![]() | AA0201FR-0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0743K2L.pdf | |
![]() | MSC3135-1 | MSC3135-1 HG SMD or Through Hole | MSC3135-1.pdf | |
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![]() | D1020020K5%PZ | D1020020K5%PZ vish SMD or Through Hole | D1020020K5%PZ.pdf | |
![]() | RP10-4812DEW | RP10-4812DEW RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | RP10-4812DEW.pdf | |
![]() | SN54S151/BEAJC | SN54S151/BEAJC TI CDIP-16 | SN54S151/BEAJC.pdf | |
![]() | MBM29DL324BE90TN-KE1 | MBM29DL324BE90TN-KE1 ORIGINAL TSOP-48 | MBM29DL324BE90TN-KE1.pdf | |
![]() | 411-63796-G | 411-63796-G OTHER SMD or Through Hole | 411-63796-G.pdf | |
![]() | KM684000ALGI-10 | KM684000ALGI-10 SAMSUNG SOP32 | KM684000ALGI-10.pdf |