창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLCG0630L4R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLCG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 5.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 41m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.264" W(7.50mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-10994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLCG0630L4R7 | |
| 관련 링크 | MPLCG06, MPLCG0630L4R7 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3201XILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XILT.pdf | |
![]() | SPM4012T-2R2M-CA | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 95 mOhm Max Nonstandard | SPM4012T-2R2M-CA.pdf | |
![]() | RE0805FRE07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07200RL.pdf | |
![]() | D4564442G5-A10B-9JF | D4564442G5-A10B-9JF NEC TSOP | D4564442G5-A10B-9JF.pdf | |
![]() | 23C640L-728J | 23C640L-728J ROLAND TSSOP | 23C640L-728J.pdf | |
![]() | HD38881PA06 | HD38881PA06 HIT DIP28 | HD38881PA06.pdf | |
![]() | LSR2643-PF | LSR2643-PF LIGITEK ROHS | LSR2643-PF.pdf | |
![]() | OP400SMD | OP400SMD ADI SOP | OP400SMD.pdf | |
![]() | MF-NSMF035X | MF-NSMF035X BOURNS 1206 | MF-NSMF035X.pdf | |
![]() | IDT53805AQ | IDT53805AQ IDT SMD or Through Hole | IDT53805AQ.pdf | |
![]() | CL06-336-10 | CL06-336-10 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL06-336-10.pdf |