창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLC0730L2R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPLC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7.3A | |
| 전류 - 포화 | 8.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.264" W(8.00mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10983-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLC0730L2R2 | |
| 관련 링크 | MPLC073, MPLC0730L2R2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UHE1V271MPD1TA | 270µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1V271MPD1TA.pdf | ||
![]() | LTM2881MPY-3 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 20Mbps 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2881MPY-3.pdf | |
![]() | MAX6696AEE+T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6696AEE+T.pdf | |
![]() | AT24C512-10PI27 | AT24C512-10PI27 AT DIP | AT24C512-10PI27.pdf | |
![]() | D2911A-1/D2911A | D2911A-1/D2911A INTEL DIP-22 | D2911A-1/D2911A.pdf | |
![]() | A6D-0100 | A6D-0100 OMRON SMD or Through Hole | A6D-0100.pdf | |
![]() | ECEC1VA472BA | ECEC1VA472BA PANASONIC DIP | ECEC1VA472BA.pdf | |
![]() | 331303-0011 | 331303-0011 ST SSOP34 | 331303-0011.pdf | |
![]() | DF1BZ-3P-2.5DS | DF1BZ-3P-2.5DS HIROSE ORIGINAL | DF1BZ-3P-2.5DS.pdf | |
![]() | L4A0787 | L4A0787 LSI QFP160 | L4A0787.pdf | |
![]() | PIC16C621A-20/P-G | PIC16C621A-20/P-G MIC PDIP | PIC16C621A-20/P-G.pdf | |
![]() | EGD06-04H | EGD06-04H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-04H.pdf |