창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD6.5KP85AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD6.5KP10A - 48CA(e3) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 85V | |
| 전압 - 항복(최소) | 94.4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 137V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 47.5A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 6500W(6.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7649 1086-7649-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD6.5KP85AE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD6.5K, MPLAD6.5KP85AE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J103K115AE | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J103K115AE.pdf | |
![]() | C2225C105J1RACTU | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C105J1RACTU.pdf | |
![]() | T86C106M016ESAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M016ESAL.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1961U | RES SMD 1.96K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1961U.pdf | |
![]() | CV7019 | CV7019 PHILIPS SOP | CV7019.pdf | |
![]() | DTA123JK | DTA123JK ROHM SOT-23 | DTA123JK.pdf | |
![]() | A8925EB | A8925EB ALLEGRO PLCC | A8925EB.pdf | |
![]() | 29F400TC70TNE1-ARG0C | 29F400TC70TNE1-ARG0C SPANSION SMD or Through Hole | 29F400TC70TNE1-ARG0C.pdf | |
![]() | DO1606T-682 | DO1606T-682 COILCRAFT 1K | DO1606T-682.pdf | |
![]() | POWR1208PI-01TN44I | POWR1208PI-01TN44I LATTICE QFP44 | POWR1208PI-01TN44I.pdf | |
![]() | RC1/22035% | RC1/22035% N/A SMD or Through Hole | RC1/22035%.pdf | |
![]() | CP2299 | CP2299 Chiphome SMD or Through Hole | CP2299.pdf |