창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP260AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 260V | |
| 전압 - 항복(최소) | 289V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 419V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 71A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7409 1086-7409-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD30KP260AE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD30KP, MPLAD30KP260AE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFP400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0603 | 0603SFP400F/32-2.pdf | |
![]() | MCU08050D2742BP500 | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2742BP500.pdf | |
![]() | UR230Z019W | UR230Z019W MYSON DIP24 | UR230Z019W.pdf | |
![]() | HDG3U | HDG3U ORIGINAL TSSOPJW-8 | HDG3U.pdf | |
![]() | IA1203S-1W | IA1203S-1W SUC SIP | IA1203S-1W.pdf | |
![]() | BA-07A6CN4 | BA-07A6CN4 TI QFP-100 | BA-07A6CN4.pdf | |
![]() | SG-3040LC-32.768KHZ | SG-3040LC-32.768KHZ ORIGINAL SMD | SG-3040LC-32.768KHZ.pdf | |
![]() | CY7CCY1021CV33-12ZXC | CY7CCY1021CV33-12ZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7CCY1021CV33-12ZXC.pdf | |
![]() | UPD1724-647 | UPD1724-647 NEC QFP | UPD1724-647.pdf | |
![]() | BZX884-B3V0 | BZX884-B3V0 NXP 0402-3V | BZX884-B3V0.pdf | |
![]() | RPC500R033F | RPC500R033F AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RPC500R033F.pdf | |
![]() | KDR725U | KDR725U KEC SMD or Through Hole | KDR725U.pdf |