창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP16A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 16V | |
전압 - 항복(최소) | 17.8V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 27.2V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1101A(1.101kA) | |
전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
공급 장치 패키지 | PLAD | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1086-7368 1086-7368-MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MPLAD30KP16A | |
관련 링크 | MPLAD30, MPLAD30KP16A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP681M250E9P3 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 370 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP681M250E9P3.pdf | |
![]() | TC2014-1.8VCTTR | TC2014-1.8VCTTR Microchip SMD or Through Hole | TC2014-1.8VCTTR.pdf | |
![]() | 700500-2REVA | 700500-2REVA MX DIP | 700500-2REVA.pdf | |
![]() | 24C01B | 24C01B MICROCHIP SOP | 24C01B.pdf | |
![]() | MIC55205-3.3YM5 | MIC55205-3.3YM5 MICREL SOT23-5 | MIC55205-3.3YM5.pdf | |
![]() | 1042-0050-G000 | 1042-0050-G000 TEDE SMD or Through Hole | 1042-0050-G000.pdf | |
![]() | 24C32C-PU | 24C32C-PU ATMEL DIP | 24C32C-PU.pdf | |
![]() | ABC-2.5A | ABC-2.5A Bussmann SMD or Through Hole | ABC-2.5A.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TF70 | K6T1008C2D-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T1008C2D-TF70.pdf | |
![]() | SI7962 | SI7962 VISHAY BGA | SI7962.pdf | |
![]() | XC3S400AN-FGG400 | XC3S400AN-FGG400 XILINX BGA | XC3S400AN-FGG400.pdf |