창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP150CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 150V | |
| 전압 - 항복(최소) | 167V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 243V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 124A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7358 1086-7358-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD30KP150CA | |
| 관련 링크 | MPLAD30K, MPLAD30KP150CA 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BK20104L181-T | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 900 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104L181-T.pdf | |
![]() | RC0201FR-07110RL | RES SMD 110 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07110RL.pdf | |
![]() | 0553-0013-1J | 0553-0013-1J BEL SMD or Through Hole | 0553-0013-1J.pdf | |
![]() | O9399595 | O9399595 ON SOP16 7.2 | O9399595.pdf | |
![]() | 1PS79SB30,115 | 1PS79SB30,115 NXP SOD523 | 1PS79SB30,115.pdf | |
![]() | 76001-0106 | 76001-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 76001-0106.pdf | |
![]() | AM186CC-25KC/W | AM186CC-25KC/W AMD QFP | AM186CC-25KC/W.pdf | |
![]() | BB230 | BB230 CITEL SMD or Through Hole | BB230.pdf | |
![]() | HD74HC373P/IC | HD74HC373P/IC HIT SMD or Through Hole | HD74HC373P/IC.pdf | |
![]() | LMK04806BISQ | LMK04806BISQ NSC LLP | LMK04806BISQ.pdf | |
![]() | MGFC38V5964-01 | MGFC38V5964-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFC38V5964-01.pdf |