창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP100CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 100V | |
| 전압 - 항복(최소) | 111V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 162V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 186A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7338 1086-7338-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD30KP100CA | |
| 관련 링크 | MPLAD30K, MPLAD30KP100CA 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ITT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ITT.pdf | |
![]() | RMCF0805FG15K0 | RES SMD 15K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG15K0.pdf | |
![]() | H838K3DCA | RES 38.3K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H838K3DCA.pdf | |
![]() | DSP1-DC24V | DSP1-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP1-DC24V.pdf | |
![]() | M37A10S9A-2201 | M37A10S9A-2201 ORIGINAL BGA | M37A10S9A-2201.pdf | |
![]() | ADSP-2181BST-115 | ADSP-2181BST-115 ANALOG QFP128 | ADSP-2181BST-115.pdf | |
![]() | CIM089P1 | CIM089P1 SAURO SMD or Through Hole | CIM089P1.pdf | |
![]() | 69246-AT-100 | 69246-AT-100 TDK PLCC-28 | 69246-AT-100.pdf | |
![]() | RLGS0608-100K | RLGS0608-100K GANGSONG SMD or Through Hole | RLGS0608-100K.pdf | |
![]() | CAF13CH470K25AT(EXF1 | CAF13CH470K25AT(EXF1 KYOCERA SMD or Through Hole | CAF13CH470K25AT(EXF1.pdf | |
![]() | BCM5645F | BCM5645F BROADCOM PBGA600 | BCM5645F.pdf | |
![]() | SDM10U45-7- | SDM10U45-7- DIODES SMD or Through Hole | SDM10U45-7-.pdf |