창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD30KP100AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD30KP14A - 400CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 100V | |
| 전압 - 항복(최소) | 111V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 162V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 186A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 30000W(30kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7337 1086-7337-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD30KP100AE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD30KP, MPLAD30KP100AE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 54109/BEBJC | 54109/BEBJC TI/NS DIP-16 | 54109/BEBJC.pdf | |
![]() | TC74HC4052AFT(EL) | TC74HC4052AFT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4052AFT(EL).pdf | |
![]() | SI1039X-T1-E3 | SI1039X-T1-E3 VISHAY SC89-6 | SI1039X-T1-E3.pdf | |
![]() | GX9148P | GX9148P GX SMD or Through Hole | GX9148P.pdf | |
![]() | HY57V561620FTP | HY57V561620FTP HYNIX SMD or Through Hole | HY57V561620FTP.pdf | |
![]() | 21E15AA | 21E15AA NDK SMD or Through Hole | 21E15AA.pdf | |
![]() | MC33193PG(DIP8)+ | MC33193PG(DIP8)+ ON DIP8 | MC33193PG(DIP8)+.pdf | |
![]() | MCR25LNG | MCR25LNG ON TO-220 | MCR25LNG.pdf | |
![]() | BCS-109-P-D-PE | BCS-109-P-D-PE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-109-P-D-PE.pdf | |
![]() | TLP277G | TLP277G TOSHIBA DIP | TLP277G.pdf | |
![]() | WJ5602 | WJ5602 WJ SMA | WJ5602.pdf |