창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD15KP24CAE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD15KP7.0A - 200CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 24V | |
| 전압 - 항복(최소) | 26.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 38.9V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 384A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 15000W(15kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7239 1086-7239-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD15KP24CAE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD15KP, MPLAD15KP24CAE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422IAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422IAT.pdf | |
![]() | 1WS-2409 | 1WS-2409 DANUBE SIP12 | 1WS-2409.pdf | |
![]() | UPD65801L-181 | UPD65801L-181 NEC PLCC-84 | UPD65801L-181.pdf | |
![]() | VZH-25V471MH10-R | VZH-25V471MH10-R ORIGINAL SMD or Through Hole | VZH-25V471MH10-R.pdf | |
![]() | K4E640812E-TP50 | K4E640812E-TP50 SAMSUNG TSOP | K4E640812E-TP50.pdf | |
![]() | PRF19090ST | PRF19090ST MOT CPGA | PRF19090ST.pdf | |
![]() | VS1210S | VS1210S VOSSEL SOP16 | VS1210S.pdf | |
![]() | IR21531STPBF | IR21531STPBF IR SMD or Through Hole | IR21531STPBF.pdf | |
![]() | ICS9DB803DGILFT | ICS9DB803DGILFT IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 48-TSSOP | ICS9DB803DGILFT.pdf | |
![]() | EEUTA1J470 | EEUTA1J470 PANASONIC DIP | EEUTA1J470.pdf | |
![]() | A-8-6-P | A-8-6-P RLC SMA | A-8-6-P.pdf | |
![]() | BI688-A-2002F | BI688-A-2002F BI SOP-16 | BI688-A-2002F.pdf |