창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD15KP12A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD15KP7.0A - 200CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 12V | |
| 전압 - 항복(최소) | 13.3V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 19.9V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 753A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 15000W(15kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7176 1086-7176-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD15KP12A | |
| 관련 링크 | MPLAD15, MPLAD15KP12A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CDR.pdf | |
![]() | RC0201FR-07806KL | RES SMD 806K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07806KL.pdf | |
![]() | Y16255K49000Q0W | RES SMD 5.49KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16255K49000Q0W.pdf | |
![]() | AK4527VQ | AK4527VQ AKM SMD or Through Hole | AK4527VQ.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-116-3B9 | UPD78044FGF-116-3B9 NEC QFP | UPD78044FGF-116-3B9.pdf | |
![]() | TLC5944 | TLC5944 TI QFN | TLC5944.pdf | |
![]() | 2SB621S | 2SB621S TOSHIBA DIP | 2SB621S.pdf | |
![]() | UP0111F | UP0111F PANASONIC SMD | UP0111F.pdf | |
![]() | RT9161-33GV/18GV | RT9161-33GV/18GV ORIGINAL SOT23-5 | RT9161-33GV/18GV.pdf | |
![]() | TLE2074AMWB | TLE2074AMWB TI SMD or Through Hole | TLE2074AMWB.pdf | |
![]() | 39920-0508 | 39920-0508 Molex SMD or Through Hole | 39920-0508.pdf | |
![]() | D784915AGF-112 | D784915AGF-112 NEC QFP | D784915AGF-112.pdf |