창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPLAD15KP120AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPLAD15KP7.0A - 200CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 120V | |
| 전압 - 항복(최소) | 133V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 193V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 78A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 15000W(15kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 공급 장치 패키지 | PLAD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-7173 1086-7173-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPLAD15KP120AE3 | |
| 관련 링크 | MPLAD15KP, MPLAD15KP120AE3 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PTHF75-59H | 75µH Shielded Toroidal Inductor 5.9A 30 mOhm Max Radial | PTHF75-59H.pdf | |
![]() | Y0060120R000T0L | RES 120 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0060120R000T0L.pdf | |
| NXRT15XM202EA3A016 | NTC Thermistor 2k Bead | NXRT15XM202EA3A016.pdf | ||
![]() | 516-056-000-401 | 516-056-000-401 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 516-056-000-401.pdf | |
![]() | IRFF9112 | IRFF9112 INTERSIL CAN3 | IRFF9112.pdf | |
![]() | 2SC2329 | 2SC2329 NEC SMD or Through Hole | 2SC2329.pdf | |
![]() | BCM7110KPB5-P20 | BCM7110KPB5-P20 BROADCOM BGA | BCM7110KPB5-P20.pdf | |
![]() | RJ20P5K | RJ20P5K Copal SMD or Through Hole | RJ20P5K.pdf | |
![]() | CM105X7R103K25AT | CM105X7R103K25AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105X7R103K25AT.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG900C | XCV1600E-8FGG900C XILINX BGA900 | XCV1600E-8FGG900C.pdf | |
![]() | 046238030410846+ | 046238030410846+ KYOCERA SMD | 046238030410846+.pdf | |
![]() | BU4841FVE-TR | BU4841FVE-TR ROHM VSOF-5 | BU4841FVE-TR.pdf |