창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPIII Writer | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPIII Writer | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPIII Writer | |
| 관련 링크 | MPIII W, MPIII Writer 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ2012P220WT000 | 22µH Shielded Multilayer Inductor 220mA 1.625 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012P220WT000.pdf | |
![]() | X2B | X2B ST SMD or Through Hole | X2B.pdf | |
![]() | LE80554/SL8XR 1.0/0M/400 | LE80554/SL8XR 1.0/0M/400 INTER FCBGA | LE80554/SL8XR 1.0/0M/400.pdf | |
![]() | G5V-2 DC24V | G5V-2 DC24V OMRON SMD or Through Hole | G5V-2 DC24V.pdf | |
![]() | SNJ55154J | SNJ55154J TI SMD or Through Hole | SNJ55154J.pdf | |
![]() | NIF3055L108T1G | NIF3055L108T1G ON SOT-223 | NIF3055L108T1G.pdf | |
![]() | BD8165MUV-E2 | BD8165MUV-E2 ROHM QFN | BD8165MUV-E2.pdf | |
![]() | KPS10 | KPS10 ORIGINAL T0-92 | KPS10.pdf | |
![]() | RJB-6V331MF3 | RJB-6V331MF3 ELNA DIP | RJB-6V331MF3.pdf | |
![]() | AB1M-M1G | AB1M-M1G IDEC SMD or Through Hole | AB1M-M1G.pdf | |
![]() | ZURMG56W | ZURMG56W SunLED SMD | ZURMG56W.pdf |