창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPD21619J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPD21619J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPD21619J | |
| 관련 링크 | MPD21, MPD21619J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012007023 | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007023.pdf | |
![]() | VJ0805D241GLPAT | 240pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GLPAT.pdf | |
![]() | CY7C136-55JXC | CY7C136-55JXC CYP SMD or Through Hole | CY7C136-55JXC.pdf | |
![]() | H55S2G22MFR-75M | H55S2G22MFR-75M Hynix FBGA | H55S2G22MFR-75M.pdf | |
![]() | TL506CN | TL506CN TI DIP | TL506CN.pdf | |
![]() | TCA6424ARGJRG4 | TCA6424ARGJRG4 TI- UQFN32 | TCA6424ARGJRG4.pdf | |
![]() | D6R90 | D6R90 ittcannon SMD or Through Hole | D6R90.pdf | |
![]() | 112HDG | 112HDG ON SOP-8 | 112HDG.pdf | |
![]() | H434M | H434M ORIGINAL SMD or Through Hole | H434M.pdf | |
![]() | AD7845N | AD7845N AD DIP | AD7845N.pdf | |
![]() | YJ-13 | YJ-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-13.pdf | |
![]() | CL-C0520A-32PC-C | CL-C0520A-32PC-C ORIGINAL PLCC-84 | CL-C0520A-32PC-C.pdf |