창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC9772AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC9772AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC9772AE | |
| 관련 링크 | MPC97, MPC9772AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0494.500NR | FUSE BOARD MOUNT 500MA 32VAC/VDC | 0494.500NR.pdf | |
![]() | DB2001(751668AIZ) | DB2001(751668AIZ) N/A BGA | DB2001(751668AIZ).pdf | |
![]() | DNIe | DNIe SAMSUNG BGA | DNIe.pdf | |
![]() | UDS2984R/B | UDS2984R/B ORIGINAL CDIP | UDS2984R/B.pdf | |
![]() | RH74-2R2 | RH74-2R2 LY SMD | RH74-2R2.pdf | |
![]() | CL905L | CL905L N/A SMD or Through Hole | CL905L.pdf | |
![]() | DS1E-M-DC5/12/24 | DS1E-M-DC5/12/24 ORIGINAL DIP | DS1E-M-DC5/12/24.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4002I/CB | MCP1701AT-4002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4002I/CB.pdf | |
![]() | TL082CMX/NOPB | TL082CMX/NOPB NS SOP-8 | TL082CMX/NOPB.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ105 | MCR01MZSJ105 ROHM 0402-1M | MCR01MZSJ105.pdf | |
![]() | SPNBFY08B1VB0B | SPNBFY08B1VB0B ORIGINAL SMD | SPNBFY08B1VB0B.pdf | |
![]() | RS400 215RPP4AKA22HK ATI200 | RS400 215RPP4AKA22HK ATI200 ATI BGA | RS400 215RPP4AKA22HK ATI200.pdf |